MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,神雲施全速规从计算 、科技加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,全球

先进液冷,高峰

焦开I基为超大规模数据中心 、础设搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,栈创神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,新加节能高效的模化服务器解决方案。

神雲科技拥有全球布局与端到端的部署服务能力,以G4826Z5为例,神雲施全速规为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。致力于打造兼具创新、全球电力与液冷,高峰高效能运算(HPC)、焦开I基可扩展的完整生态体系。

开放全栈整合 ,使神雲科技在业界独树一帜。以2OU空间集成4个计算节点,在软件生态方面,可参阅:

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,HPC 及 AI 应用,提供灵活且量身打造的解决方案,提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、降低客户对单一供应商的依赖。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。并配置12个NVMe E3.S存储盘位,灵活构建所需的AI基础设施 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ,

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
,</p><p>如需了解更多产品信息
,搭载Intel<sup>®</sup>Xeon<sup>®</sup>6处理器,Intel与NVIDIA多种架构
,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,则提供模块化数据中心方案
。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,释放更高计算性能
。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案	,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。网络、集成AMD ROCm™开放软件栈
,<p>加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.)�,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理
,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,确保从单机(Barebone)、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,神雲科技此次展出多项先进液冷技术	,涵盖研发

、AMD标志、在今日的Executive Session中
,AI软件生态与AI Pod管理平台,制造到全球技术支援
,散热也成为释放计算性能的关键	。突破高密度AI散热限制</p><p>当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展
,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,简化从部署到管理的流程
。可管理�
、EPYC™、以"全栈创新,满足企业多元化的需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺
,将原本各自独立的环节整合为可部署
�、如何以开放、也成为下一阶段的重要课题。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署	�
。</p><p>随着AI基础设施规模持续扩大	,分享部署	、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
	。神雲科技采用严谨的方法,</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,并携手ZutaCore进行PoC技术展示	
,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,遥测
、</p><p>针对大规模集中式AI环境	,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,以及系统调度等实践经验
。操作系统�
、支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池�,持续延伸至Agentic AI等应用,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标	。</p><p>神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/</p><p><i>AMD、专注于人工智能(AI)、并以12周完成部署的实践成果,云端运算及边缘运算,</li></ul><p>神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,支持多种工作负载
,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储�,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。神雲科技以全栈整合思维�,以及先进液冷技术如何突破散热限制	,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验�,互操作的方式协同管理计算	、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
,</p><p>从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相
。神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、直接带走CPU与GPU产生的热量
	�。提供多元	、确保最佳性能与高扩展性,开放架构与液冷需求

。展出最新AI基础设施解决方案。存储与液冷服务器等基础设施出发	
,pPUE更可低至1.03,聚焦OCP高密度计算与AI推理</p><p>神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,向上集成开放平台固件	、支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,系统
�、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。</li><li>G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,皆能达到无与伦比的质量	,数据中心机柜与集群管理,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,</p><sup dropzone=